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1 統(tǒng)包服務 

LCD驅動IC統(tǒng)包封裝與測試服務，依據(jù)客戶需求，提供Wafer從凸塊，晶圓測試，減薄劃片，封裝，最終測試等制程，并將完成的產(chǎn)品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。 

2 特點 

驅動IC產(chǎn)品透過壹度制程整合方案及一貫質(zhì)量管理計劃，有效縮短產(chǎn)品制程Cycle time，并提供完整技術支持服務，為客戶提供有效解決方案。 驅動IC與面板結合有兩種方式： COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統(tǒng)包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。 

3 產(chǎn)品應用面 

※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC 

※ CIS: CMOS Image Sensor 

※ Finger Print Sensor 

※ RFID 

※ Medical Devices 

4 生產(chǎn)流程簡介 

※ COG Turnkey service 

※ COF Turnkey service 

5 加值服務項目 

※ Wafer Bumping-mask providing, Bumped wafer 

※ Wafer Testing- Probe card providing and maintenance, CP testing 

※ Wafer Grinding, Dicing 

※ Assembling-COF tape providing and ILB. 

※ FT testing – Probe card providing and maintenance, FT test ※ Packing